供应导热硅胶片

产品描述：无论采用何种散热装置，电子元件与散热装置之间如果密合度不佳，元件之间会有大量的空气阻碍热量传递，散热装置将无法有效降低电子元件的热量。SR系列产品拥有非常好的导热及填充性，其自身柔软度可填补发热元件与散热模块、金属机构和机壳间之空隙，**的将热能散逸，提升元件之工作效能，达到延长设备寿命之目的。
产品特点：1、良好的导热性能；2、柔软及高压缩性；3、自粘；4、容易施工；5、电气绝缘；6、可做为震动冲击吸收体。
应用领域：1、集成电路、*处理器、图形处理芯片、电子电容、功率晶体；2、二较发光体、电源模块、服务器、硬盘。3、等离子显示器、液晶显示器、平板计算机、台式机、通讯设备、路由器。4、存储器模块、影音播放器、智能手机。